攝像頭模組是一個光、機、電、軟硬件集成的復(fù)雜系統(tǒng)，制作工藝中對各工段的配合和技術(shù)掌握有較高要求，小編將對模組的原理及工藝作簡單的介紹。

攝像頭模組的原理及工藝簡介

被拍攝景物的光線通過鏡頭，將生成的光學(xué)圖像投射到圖像傳感器上，然后光學(xué)圖像的光信號通過光電二極管轉(zhuǎn)換成電信號，這時獲得的電信號是模擬信號，然后通過模數(shù)轉(zhuǎn)換電路（A/D）轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，并對信號進(jìn)行初步的處理并輸出，這時獲得的數(shù)據(jù)是RAW data，打個比方就相當(dāng)于我們用以前交卷拍照獲取的膠片一樣，然后數(shù)據(jù)通過ISP進(jìn)行處理，相當(dāng)于把膠片進(jìn)行的沖洗，最終轉(zhuǎn)換成手機屏幕上能看到的RGB圖像。

圖像傳感器，即Image Sensor，是攝像頭模組的關(guān)鍵組件，也是攝像頭模組成像的核心部件。圖像傳感器是芯片工藝，其加工與周轉(zhuǎn)都是以單張8寸或12寸晶圓（Wafer）的形態(tài)作業(yè)，如左圖單張晶圓是粘貼在崩在鐵環(huán)的藍(lán)膠帶上周轉(zhuǎn)，通常根據(jù)圖像傳感器單品尺寸的不同，單張晶圓上包括數(shù)千顆Sensor單品。如右圖依次為圖像傳感器單品、單品未切割前的單張晶圓、以及晶圓的包裝盒形態(tài)。

接下來我們看下圖像傳感器（Sensor）內(nèi)部是結(jié)構(gòu)是什么樣的。左邊是一顆Sensor的細(xì)部構(gòu)造圖，最外圍是Pad Ring金手指，其次是各種復(fù)雜的邏輯電路，包括內(nèi)部模擬信號處理電路、模數(shù)轉(zhuǎn)換電路、時序控制電路、和外部的數(shù)字信號接口處理輸出等等電路。中間區(qū)域就是圖像傳感器關(guān)鍵的感光區(qū)域，也是RGB像素排列整列區(qū)域。

那每一個像素是什么樣的結(jié)構(gòu)，我們通過右側(cè)來了解下。我們把單個像素pixel就像一個豆腐塊一樣切出來，可以看到sensor z向看分為四層，最上層是MicroLens，聚光以加強光照強度，其次是RGB綠光層，然后是電路層，進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換、信號放大等，最底層就是硅基層。

鏡頭是攝像頭模組成像的光學(xué)器件，通常采用的是樹脂非球面鏡片，黑料通常用PC料，白料通常采用APLOKP4等樹脂材料。鏡頭的作用是將被攝物體的影像呈現(xiàn)到圖像傳感器上。主要參數(shù)有：焦距、物距、像距、光圈F/N、TTL（鏡頭端面到芯片成像面距離）、視場角FOV等。

鏡頭可以只由一個鏡片組成，但由于光學(xué)原因，單個鏡片的成像不可避免的存在色差、球差、彗差、像散等等一些列像差問題，尤其在邊緣部分，成像很差，而多個鏡片的組合可以在一定程度上校正像差。所以通常我們手機攝像頭的鏡頭根據(jù)不同要求，鏡片數(shù)包括3P、4P、5P、6P等。