大家都知道攝像機的形態或者對外接口各種各樣的都有，但攝像頭的模組內部基本都由鏡頭、基座、濾光片、sensor、DSP（含ISP）、PCB基板等部分組成，至于對外接口則根據產品的不同應用場景，有各種各樣的接口類型，DSP部分同理，根據不同的應用場景，不同的使用方式，處理的需求也不一樣，有的直接包含在sensor中，有的需要外接專用芯片進行處理。

    一、攝像頭模組的構成圖

    [攝像頭模組的組成.png]

    二、攝像頭模組的鏡頭和鏡頭座

    鏡頭是將拍攝景物在傳感器上成像的器件，它通常由由幾片透鏡組成。從材質上看，攝像頭模組的鏡頭可分為塑膠透鏡和玻璃透鏡。

    通常攝像頭用的鏡頭構造有：1P、2P、1G1P、1G2P、2G2P、4G、6G（P代表Plastic，G代表Glass）等。透鏡越多，成本越高，玻璃透鏡比塑膠貴。因此一個品質好的攝像頭應該是采用玻璃鏡頭，成像效果就相對塑膠鏡頭會好。現在市場上的大多設備廠商為了降低成本，一般會采用塑膠鏡頭或半塑膠半玻璃鏡頭(即：1P、2P、1G1P、1G2P等)。

    鏡頭座如果從材質上來說，分為金屬材質和塑料材質。鏡頭座從接口上面來區分的話，可以分為C、CS、M12、M9、M8等等各種不同接口的鏡頭，這就是根據你的需求選擇。

    攝像頭模組鏡頭和鏡座.png

    三、圖像傳感器

    圖像傳感器分為兩類：CCD(ChargeCoupleDevice)電荷耦合器件和CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor)互補金屬氧化物半導體。CCD的優點是靈敏度高，噪音小，信噪比大。但是生產工藝復雜、成本高、功耗高。CMOS的優點是集成度高、功耗低(不到CCD的1/3)、成本低。但是噪音比較大、靈敏度較低、對光源要求高。

    圖像傳感器的封裝工藝主要有三種：LCC（LeadlessChipCarrier）、CSP（ChipScalePackage）、COB（ChipOnBoard）。

    [圖像傳感器.png]

    關于攝像頭模組的組成部分，